글래스 웨이퍼 기판은 차세대 반도체 패키징과 이종 집적(Heterogeneous Integration)을 위한 핵심 소재입니다.
기존 실리콘 기판 대비 우수한 전기 절연성, 낮은 유전 손실, 높은 치수 안정성 및 뛰어난 광학 투과율을 제공하여 첨단 패키징, MEMS, 포토닉스, RF 및 AI/HPC 반도체 응용 분야에 널리 사용됩니다.
당사의 8인치, 10인치, 12인치 글래스 웨이퍼는 TGV(Through-Glass Via), RDL, FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 공정 요구사항을 충족하도록 설계되었습니다.
주요 특징
- 8인치 / 10인치 / 12인치 웨이퍼 규격 지원 (200 / 250 / 300 mm)
- 우수한 평탄도 및 치수 안정성
- 가시광~적외선 영역 높은 투과율
- 낮은 유전율 및 신호 손실 최소화
- TGV 공정 호환 가능
- SSP / DSP 양면 연마 선택 가능
- 반도체 클린룸 제조 공정 적용
- 두께, 평탄도, 엣지 구조 맞춤 제작 가능
- 첨단 패키징 및 포토닉스 구조에 적합
소재 옵션
- 보로실리케이트 글래스 (Borosilicate Glass)
- 퓨즈드 실리카 (Fused Silica)
- 석영 글래스 (Quartz Glass)
- 알루미노실리케이트 글래스 (Aluminosilicate Glass)
응용 환경(열, 전기, 광학 요구사항)에 따라 최적 소재 선택이 가능합니다.
기술 사양
웨이퍼 규격
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 직경 | 200 mm (8”), 250 mm (10”), 300 mm (12”) |
| 두께 | 100 μm – 2000 μm |
| 표면 연마 | SSP / DSP |
| 엣지 타입 | 라운드 엣지 / 챔퍼 엣지 |
물성 및 정밀도
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| TTV | 고객 맞춤 (고정밀 제어) |
| Bow / Warp | 고객 맞춤 (초저변형 제어) |
| 광 투과율 | 높은 투과율 (가시광~IR) |
| 표면 품질 | 반도체급 고정밀 연마 |
고급 가공 지원
- TGV(Through-Glass Via) 가공
- 레이저 드릴링 및 마이크로 가공
- 정밀 다이싱
- 초박형 웨이퍼 연삭 및 연마
- 코팅(광학/기능성) 처리
- 금속화 및 패턴 공정 지원
응용 분야
첨단 반도체 패키징
FOWLP, 인터포저, RDL 및 이종 집적 패키징 구조에 적용됩니다.
TGV 기술
고밀도 수직 인터커넥션을 위한 이상적인 절연 기판입니다.
MEMS
압력 센서, 가속도 센서, 마이크로 유체 칩 등 정밀 구조에 사용됩니다.
포토닉스 및 광학
실리콘 포토닉스, 광통신 모듈, 이미지 센서, PIC 구조에 활용됩니다.
RF / 고주파
낮은 유전 손실 특성으로 5G/6G 및 고주파 통신에 적합합니다.
실리콘 대비 장점
- 우수한 전기 절연성
- 낮은 유전율 및 신호 손실 감소
- 높은 광학 투과성
- 뛰어난 열적·치수 안정성
- 설계 자유도 향상
- 차세대 AI/HPC 패키징 대응 가능
기술 가치
글래스 웨이퍼 기판은 다음과 같은 핵심 가치를 제공합니다:
- 고집적 패키징 구조 지원
- 고주파 신호 손실 최소화
- 웨이퍼 레벨 공정 수율 향상
- 초박형 구조 안정성 확보
- AI, HPC, 포토닉스 반도체 최적화
맞춤 제작 서비스
- 웨이퍼 직경 및 두께 맞춤
- SSP / DSP 선택 가능
- TTV / Bow / Warp 정밀 제어
- TGV 설계 및 가공 지원
- 레이저 드릴링 및 패턴 가공
- 광학 및 기능성 코팅
- 초박형 웨이퍼 핸들링 솔루션
FAQ
Q1. 어떤 사이즈를 제공하나요?
8인치, 10인치, 12인치 표준 규격 및 맞춤 제작이 가능합니다.
Q2. 어떤 소재 선택이 가능한가요?
보로실리케이트, 퓨즈드 실리카, 석영 글래스, 알루미노실리케이트 글래스를 제공합니다.
Q3. 초박형 가공이 가능한가요?
가능합니다. 100μm 수준까지 정밀 가공 및 평탄도 제어가 가능합니다.
Q4. TGV 공정 지원이 가능한가요?
지원 가능합니다. 드릴링 및 공정 최적화까지 대응합니다.
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