BOROFLOAT 33 (BF33) 보로실리케이트 글래스 웨이퍼는 고정밀 마이크로플로트(Microfloat) 공정을 통해 제조된 고성능 유리 기판입니다.
반도체, MEMS, 광학, 마이크로플루이딕(Microfluidics) 및 정밀 공정 분야에서 널리 사용되며, 뛰어난 열 안정성, 높은 광 투과율, 우수한 화학적 내성을 동시에 제공합니다.
실리콘과 유사한 열팽창 계수(CTE ≈ 3.3 × 10⁻⁶ /K)를 가지므로 웨이퍼 본딩 및 MEMS 구조 설계에 매우 적합한 소재입니다.
주요 특징
- 실리콘과 유사한 낮은 열팽창 계수 (CTE 3.3 × 10⁻⁶ /K)
- 가시광 ~ 근적외선 영역 높은 투과율 (>90%)
- 우수한 화학적 내성 (산 / 알칼리 / 용제 저항)
- 최대 450°C 장기 사용 가능, 단기 500°C 내열
- DSP 기준 초저표면 거칠기 (Ra < 1 nm)
- 높은 평탄도 및 낮은 TTV
- 뛰어난 기계적 강도 및 스크래치 저항성
- 낮은 형광 특성 (바이오 및 분석 장비 적용 가능)
재료 물성
| 항목 | 수치 |
|---|---|
| SiO₂ 함량 | > 80% |
| 열팽창 계수 | 3.3 × 10⁻⁶ /K |
| 굴절률 | 1.47 |
| 밀도 | 2.23 g/cm³ |
| 연화점 | 820°C |
| 어닐링 포인트 | 560°C |
| 스트레인 포인트 | 520°C |
| 광 투과율 | >90% (가시광 영역) |
| 표면 거칠기 | < 1 nm (DSP) |
| 화학 저항성 | ISO Class 1 (물/산) |
| 알칼리 저항성 | ISO Class 2 |
기술 사양
웨이퍼 규격
- 직경: 2인치 / 4인치 / 6인치 / 8인치 / 맞춤 제작 가능
- 두께: 0.1 mm – 10 mm
- 표면: SSP / DSP
- 표면 거칠기: < 1 nm (DSP 기준)
- 평탄도: 고정밀 TTV 제어 가능
- 엣지: 라운드 / 챔퍼 / 맞춤형
응용 분야
반도체 & MEMS
- MEMS 센서 및 마이크로 디바이스
- 웨이퍼 레벨 패키징 기판
- 실리콘 본딩(Anodic bonding) 공정
- 마이크로 유체 칩 (Lab-on-chip)
- 웨이퍼 캐리어 및 박막화 공정
광학 & 포토닉스
- 레이저 윈도우 및 광학 부품
- 고정밀 이미징 시스템
- 광학 필터 및 기판
- 안정적인 광학 구조 부품
바이오 & 분석 장비
- 바이오 칩 및 진단 플랫폼
- PCR 및 랩온칩 시스템
- 저형광 분석용 기판
- 마이크로플루이딕 분석 장치
산업 및 고온 환경
- 고온 퍼니스 관찰 윈도우
- 화학 반응기 관측창
- 센서 보호용 윈도우
- 환경 모니터링 장비
제품 장점
BF33 보로실리케이트 글래스 웨이퍼는 다음과 같은 특성을 동시에 제공합니다:
- 실리콘과 매칭되는 열팽창 특성
- 높은 광학 투과율 및 안정성
- 우수한 화학 및 열 내구성
- MEMS 공정에 최적화된 표면 품질
- 반도체 + 광학 + 바이오 융합 응용 가능
차세대 정밀 마이크로 디바이스 및 웨이퍼 공정에 이상적인 소재입니다.
맞춤 제작 서비스
- 웨이퍼 직경 및 두께 커스터마이징
- SSP / DSP 연마 선택
- 초저 TTV 제어
- 엣지 형상 맞춤 가공
- 레이저 가공 및 미세 패턴 처리
- 마이크로플루이딕 구조 지원
- 클린룸 포장 제공
FAQ
Q1. BF33 웨이퍼란 무엇인가요?
BF33는 마이크로플로트 공정으로 제조된 고순도 보로실리케이트 글래스 웨이퍼로, 낮은 열팽창과 높은 광학 투과율을 특징으로 합니다.
Q2. MEMS 공정에 적합한 이유는 무엇인가요?
실리콘과 유사한 열팽창 계수로 인해 본딩 시 응력을 최소화하여 구조 안정성을 향상시킵니다.
Q3. 연마 처리가 가능한가요?
가능합니다. SSP 및 DSP 모두 제공되며 DSP 기준 Ra < 1 nm까지 구현 가능합니다.
Q4. 광학용으로 사용할 수 있나요?
네, 가시광~근적외선 영역에서 높은 투과율을 제공하여 광학 및 포토닉스 응용에 적합합니다.
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