TGV 사파이어 기판은 사파이어 웨이퍼 또는 사파이어 플레이트에 정밀한 관통 홀, 마이크로 비아, 홀 어레이, 사각 윈도우 및 맞춤형 패턴을 가공한 고기능성 기판입니다.
사파이어는 단결정 산화알루미늄 소재로, 우수한 경도, 내마모성, 광학 투과성, 전기 절연성, 내화학성 및 열적 안정성을 갖추고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 반도체 패키징, MEMS, 센서, 광학 모듈, 포토닉스 및 고신뢰성 전자 부품 분야에 적합합니다.
제품 설명
본 제품은 고객 도면에 따라 제작되는 맞춤형 TGV 사파이어 기판입니다. 기판에는 관통 비아 홀, 미세 홀 어레이, 정렬 홀, 사각 개구부, 패턴 윈도우 등 다양한 구조를 형성할 수 있습니다.
TGV 구조는 수직 방향의 연결, 정렬, 광학 투과, 센서 구조 형성, 패키징 통합 및 미세 구조 설계에 활용될 수 있습니다. 홀의 직경, 간격, 수량, 배열 방식, 기판 두께, 외형 및 표면 상태는 고객 요구에 따라 맞춤 제작 가능합니다.
일반 유리 기판과 비교했을 때, 사파이어는 더 높은 기계적 강도와 우수한 스크래치 저항성을 제공하며, 고온 또는 화학 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다.
주요 특징
| 항목 | 설명 |
|---|---|
| 소재 | 단결정 사파이어 / Al₂O₃ |
| 구조 | TGV 관통 홀, 마이크로 비아, 홀 어레이, 사각 윈도우 |
| 형상 | 원형 웨이퍼, 사각 기판, 직사각형 기판, 맞춤형 형상 |
| 가공 방식 | 레이저 드릴링, 정밀 절단, 연마, 폴리싱, 패턴 가공 |
| 표면 처리 | 단면 폴리싱 또는 양면 폴리싱 가능 |
| 광학 특성 | 우수한 투명도와 안정적인 광학 성능 |
| 기계적 특성 | 높은 경도, 내마모성, 치수 안정성 |
| 맞춤 제작 | 홀 크기, 홀 피치, 패턴 배열, 두께 및 외형 맞춤 가능 |
맞춤 제작 가능 사양
| 구분 | 맞춤 옵션 |
|---|---|
| 소재 | 사파이어 / 단결정 Al₂O₃ |
| 기판 형상 | 원형, 사각형, 직사각형, 특수 형상 |
| 기판 크기 | 고객 도면에 따라 제작 |
| 두께 | 맞춤 제작 가능 |
| 홀 타입 | 관통 홀, 블라인드 홀, 마이크로 비아 홀 |
| 홀 배열 | 단일 홀, 다중 홀, 어레이 홀, 특수 패턴 |
| 패턴 구조 | 원형 홀, 사각 윈도우, 슬롯, 맞춤형 개구부 |
| 표면 상태 | SSP / DSP / 폴리싱 표면 |
| 엣지 처리 | 챔퍼, 베벨, 라운드 엣지 |
| 적용 분야 | 반도체 패키징, MEMS, 센서, 광학 부품 |
적용 분야
반도체 패키징
TGV 사파이어 기판은 웨이퍼 레벨 패키징, 고급 패키징 연구, 인터포저 구조, 수직 연결 구조 및 정렬용 기판으로 사용할 수 있습니다.
MEMS 및 센서
정밀 마이크로 홀, 사각 개구부 및 패턴 구조는 MEMS 소자, 압력 센서, 광학 센서, 미세 구조 장치 및 테스트 플랫폼에 적합합니다.
광학 및 포토닉스 부품
사파이어는 우수한 투명도와 높은 안정성을 제공하므로 광학 윈도우, 레이저 모듈, 포토닉스 패키징, 이미징 시스템 및 검사 장비에 사용할 수 있습니다.
고신뢰성 전자 부품
사파이어의 전기 절연성, 내열성 및 치수 안정성은 고주파 부품, 전자 모듈 및 특수 기판 응용 분야에 적합합니다.
연구 개발 및 시제품 제작
소량 샘플, 다양한 홀 패턴, 맞춤형 두께, 특수 외형 및 도면 기반 시제품 제작이 가능합니다.
TGV 구조에 사파이어를 사용하는 이유
TGV 구조는 정밀한 관통 홀 가공과 안정적인 기판 성능이 중요합니다. 사파이어는 일반 유리보다 높은 강도와 뛰어난 내구성을 제공하여 까다로운 공정 및 장기 신뢰성이 요구되는 분야에 적합합니다.
사파이어의 장점은 다음과 같습니다.
높은 경도와 내스크래치성
우수한 내화학성
뛰어난 열적 안정성
안정적인 전기 절연성
우수한 광학 투과성
정밀 마이크로 구조 가공 가능
고신뢰성 패키징 및 센서 응용 가능
제조 및 가공 능력
고객의 도면과 기술 요구사항에 따라 다양한 사파이어 TGV 기판을 제작할 수 있습니다.
주요 가공 범위:
사파이어 웨이퍼 절단
사파이어 플레이트 외형 가공
관통 비아 홀 가공
마이크로 홀 어레이 가공
사각 윈도우 및 캐비티 가공
양면 폴리싱
엣지 그라인딩 및 챔퍼 가공
맞춤형 패턴 가공
시제품 및 소량 생산 대응
견적 문의 시 필요한 정보
정확한 견적을 위해 아래 정보를 제공해 주시면 좋습니다.
기판 크기 또는 웨이퍼 직경
두께 요구사항
홀 직경
홀 수량
홀 간격 / 피치
홀 배열 도면
표면 폴리싱 요구사항
공차 요구사항
수량
적용 분야 또는 사용 환경
도면이 있는 경우 PDF, CAD, DXF, STEP 파일을 보내주시면 기술 검토가 가능합니다.
FAQ
Q1. TGV 사파이어 기판이란 무엇인가요?
TGV 사파이어 기판은 사파이어 웨이퍼 또는 플레이트에 관통 비아 홀이나 마이크로 홀 어레이를 형성한 정밀 기판입니다. 반도체 패키징, MEMS, 센서 및 광학 부품에 사용할 수 있습니다.
Q2. 홀 크기와 배열을 맞춤 제작할 수 있나요?
네. 홀 직경, 홀 간격, 홀 수량, 패턴 배열, 기판 두께 및 외형 모두 고객 도면에 따라 맞춤 제작할 수 있습니다.
Q3. 사파이어 TGV 기판은 일반 유리 TGV 기판과 어떤 차이가 있나요?
사파이어는 일반 유리보다 높은 경도, 우수한 내마모성, 뛰어난 내열성 및 강한 내화학성을 가지고 있습니다. 고신뢰성 응용 분야에 더 적합합니다.
Q4. 사각형 또는 특수 형상도 제작할 수 있나요?
네. 원형 웨이퍼뿐만 아니라 사각형, 직사각형, 홀 가공 기판, 특수 패턴 기판도 제작 가능합니다.
Q5. 소량 샘플 제작도 가능한가요?
네. 연구 개발, 테스트, 설계 검증을 위한 소량 샘플 제작이 가능합니다.
상품평
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