스마트폰, 자동차, 컴퓨터와 산업장비에 사용되는 반도체 칩은 처음부터 작은 사각형 형태로 만들어지는 것이 아닙니다. 먼저 고순도 단결정 소재를 원형 웨이퍼로 가공하고, 그 표면에 얇은 결정층과 복잡한 회로 구조를 형성한 후 개별 칩으로 절단합니다. 이 과정에는 단결정 성장, 웨이퍼 가공, 에피택시 성장, 박막 증착, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 금속 배선, 검사, 절단과 패키징 등 수많은 공정이 포함됩니다. […]
한 장의 웨이퍼는 어떻게 반도체 칩이 될까? 기판·에피웨이퍼부터 완성 칩까지의 전체 공정 더 읽기"
반도체 관련 소식을 보면 6인치, 8인치, 12인치 웨이퍼라는 표현이 자주 등장합니다. 웨이퍼 크기가 커질수록 더 많은 반도체 칩을 생산할 수 있기 때문에, 일반적으로 대구경 웨이퍼가 더 첨단 기술처럼 보일 수 있습니다. 그러나 웨이퍼가 크다고 해서 그 위에서 생산되는 모든 반도체가 더先进한 것은 아닙니다. 웨이퍼 크기는 주로 생산효율, 설비, 공정기술, 소재 특성 및 반도체의 응용 분야와
웨이퍼는 클수록 더 첨단일까? 6인치·8인치·12인치 웨이퍼의 차이 더 읽기"
반도체 칩의 재료라고 하면 가장 먼저 실리콘을 떠올리는 사람이 많습니다. 스마트폰 프로세서, 컴퓨터 중앙처리장치, 메모리, 이미지 센서와 자동차 제어용 반도체 등 현재 생산되는 대부분의 칩은 실리콘을 기반으로 만들어집니다. 실리콘은 원료가 풍부하고 제조 기술이 성숙했으며, 대구경 웨이퍼를 이용한 대량생산에도 적합합니다. 그러나 실리콘이 모든 반도체 응용 분야에서 가장 우수한 것은 아닙니다. 고전압, 고온, 고주파, 고출력 또는 빛의
왜 일부 반도체 칩은 실리콘을 사용하지 않을까? 5가지 핵심 소재와 응용 분야 더 읽기"
