12인치 사파이어 웨이퍼 Al₂O₃ 단결정 기판 DSP SSP C-plane A-plane M-plane

12인치(300mm) 사파이어 웨이퍼는 고순도 단결정 산화알루미늄(Al₂O₃)으로 제작된 고성능 기판 소재입니다. 우수한 광학 투과율, 높은 경도, 뛰어난 화학적 안정성 및 우수한 열적 특성을 갖추고 있어 LED, 레이저 다이오드, RF 소자, 광전자 장치 및 반도체 연구개발 분야에서 널리 사용됩니다.

ZMSH는 C-plane, A-plane, M-plane, R-plane 등 다양한 결정 방향의 사파이어 기판을 공급하며, SSP(Single Side Polished), DSP(Double Side Polished), Epi-Ready 사양 및 고객 맞춤형 가공 서비스를 제공합니다.

특히 12인치 대구경 사파이어 웨이퍼는 차세대 LED 및 화합물 반도체 생산 공정에 적합하며 높은 수율과 우수한 에피택셜 성장 품질을 제공합니다.

제품 사양

항목	사양
재료	Single Crystal Sapphire (Al₂O₃)
순도	≥99.99%
직경	300 mm (12 Inch)
결정 방향	C-plane (0001), A-plane (11-20), M-plane (10-10), R-plane (1-102)
두께	3000 ± 20 μm
표면 처리	SSP / DSP / Epi-Ready
TTV	협의 가능
Bow	협의 가능
Warp	협의 가능
표면 조도	Ra < 0.3 nm
OF Orientation	A-plane 0 ± 0.3°
광학 투과율	높은 투과율 (UV~IR)
포장 방식	Class 100 Cleanroom Vacuum Packaging
맞춤 제작	가능

사파이어 물성 특성

특성	값
화학식	Al₂O₃
분자량	101.96
결정 구조	Hexagonal
밀도	3.98 g/cm³
모스 경도	9
굴절률	약 1.76 (589nm)
융점	2040°C
열전도율	약 35 W/m·K
유전율	약 9.4
화학적 안정성	매우 우수

주요 특징

우수한 광학 투과율

자외선(UV), 가시광선 및 근적외선 영역에서 높은 투과율을 제공하여 광전자 및 LED 응용에 적합합니다.

높은 기계적 강도

모스 경도 9의 우수한 내마모성과 스크래치 저항성을 제공하여 가혹한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

뛰어난 화학적 안정성

산과 알칼리에 대한 내성이 우수하여 반도체 공정 및 특수 환경에서 사용하기 적합합니다.

우수한 열적 특성

고온 환경에서도 안정적인 물성을 유지하며 열충격에 대한 저항성이 뛰어납니다.

다양한 결정 방향 지원

C-plane, A-plane, M-plane, R-plane 등 고객 요구에 맞는 결정 방향 공급이 가능합니다.

적용 분야

LED 및 Micro LED

• Blue LED
• White LED
• UV LED
• Deep UV LED
• Micro LED Display

화합물 반도체

• GaN Epitaxy
• AlN Epitaxy
• InN Epitaxy
• ZnO Thin Film

광전자 장치

• Laser Diode
• Photodetector
• Optical Sensor
• Optical Window

RF 및 통신

• RF Devices
• High Frequency Components
• Microwave Devices

반도체 연구개발

• MOCVD 공정
• MBE 성장
• PECVD 연구
• 신소재 연구

제공 가능한 규격

직경	두께
2인치	430 ±15 μm
4인치	650 ±15 μm
6인치	1300 ±20 μm
8인치	1300 ±20 μm
12인치	3000 ±20 μm

맞춤 제작 서비스

고객 요구에 따라 다양한 맞춤 제작이 가능합니다.

• Off-Angle 조정
• 특수 결정 방향 제작
• SSP / DSP 선택
• Epi-Ready 연마
• 특수 형상 가공
• 레이저 마킹
• 맞춤 두께 제작
• 연구용 샘플 공급

품질 관리

모든 사파이어 웨이퍼는 출하 전 엄격한 품질 검사를 실시합니다.

검사 항목	검사 내용
결정 품질 검사	Crystal Quality Inspection
방향성 검사	Orientation Verification
표면 결함 검사	Surface Defect Inspection
두께 측정	Thickness Measurement
TTV 검사	Total Thickness Variation
표면 조도 검사	Surface Roughness Analysis
청정도 검사	Surface Cleanliness Inspection

FAQ

어떤 결정 방향을 공급할 수 있습니까?

C-plane, A-plane, M-plane, R-plane 및 고객 지정 방향을 지원합니다.

DSP와 SSP의 차이는 무엇입니까?

SSP는 단면 연마, DSP는 양면 연마를 의미하며 공정 요구에 따라 선택할 수 있습니다.

LED용 사파이어 기판 공급이 가능합니까?

예. GaN 기반 LED 및 Micro LED 제조용 고품질 사파이어 기판을 공급하고 있습니다.

Epi-Ready 사양을 제공합니까?

예. MOCVD 및 MBE 공정에 적합한 Epi-Ready 사양 공급이 가능합니다.

맞춤 제작이 가능합니까?

예. 크기, 두께, 방향성, 표면 처리 및 형상 가공에 대한 맞춤 제작을 지원합니다.